KEO DELO KẾT DÍNH VÀ BÍT KÍN TRONG PIN XE ĐIỆN

KEO DELO KẾT DÍNH VÀ BÍT KÍN TRONG PIN XE ĐIỆN

11:18 - 27/04/2023

Các ứng dụng kết dính trong pin lithium-ion  - Cải thiện hiệu suất pin lithium-ion bằng keo dính DELO

Chất kết dính, bịt kín và đúc khuôn của DELO đóng một vai trò quan trọng trong pin lithium-ion. Danh mục chất kết dính pin ô tô của DELO đáp ứng các yêu cầu liên kết và vòng đời khác nhau đối với các loại pin hybrid, plug-in hybrid và pin hoàn toàn bằng điện 48 V.

Kết dính trong chip thẻ từ thông minh RFID
Keo dán dẫn điện ICA, ACA, keo dẫn nhiệt TCA và các ứng dụng
KEO DELO ĐÓNG RẮN NHANH CHO KẾT DÍNH PIN XE ĐIỆN
KEO DÍNH DELO TẠO GIOĂNG, ĐÓNG RẮN CHỈ TRONG 3 GIÂY
KEO DÁN DELO CHO SẢN XUẤT LOA THÔNG MINH

DELO - Nhà sản xuất keo dính công nghiệp và các thiết bị tra keo, sấy keo hàng đầu thế giới đến từ Đức. 

Với việc có mặt trên hầu hết các sản phẩm cao cấp như smartphone, smartwatch, speaker,... cho đến các chi tiết trên ô tô, các cảm biến cũng như nhiều ứng dụng khác trên xe điện như keo dán tản nhiệt cho pack pin Lithium, các sản phẩm keo DELO luôn đổi mới để đáp ứng tốt nhất cho ứng dụng của khách hàng.

Các ứng dụng kết dính tiêu biểu trong pin xe điện sẽ được trình bày chi tiết dưới đây: 

 

Các ứng dụng kết dính trong pin lithium-ion  - Cải thiện hiệu suất pin lithium-ion bằng keo dính DELO

Chất kết dính, bịt kín và đúc khuôn của DELO đóng một vai trò quan trọng trong pin lithium-ion. Danh mục chất kết dính pin ô tô của DELO đáp ứng các yêu cầu liên kết và vòng đời khác nhau đối với các loại pin hybrid, plug-in hybrid và pin hoàn toàn bằng điện 48 V.

EV battery

Chất kết dính của DELO có nhiều cách sử dụng khác nhau, từ liên kết các bộ tản nhiệt và viên pin, đến bảo vệ một số thành phần nhất định bằng cách đóng gói. Keo dán DELO không chỉ được sử dụng để tạo cấu trúc mà nó còn được sử dụng để tản nhiệt. Là một giải pháp thay thế cho chất độn khe hở hoặc miếng đệm dẫn nhiệt, dòng keo  dính dẫn nhiệt của DELO được thiết kế để tản nhiệt sinh ra trong quá trình vận hành pin. Chúng cũng có khả năng chống cháy, tăng thêm độ an toàn chung cho cả pack pin.

Trong mạch điện tử công suất, chất kết dính dẫn điện bỏ qua các bước hàn và mang lại sự tự do trong thiết kế. Các yêu cầu về bít kín và hiệu năng, keo đều đáp ứng được trong một phạm vi nhiệt độ rộng.

Với số lượng và chủng loại ô tô điện ngày càng tăng trên thị trường, các nhà sản xuất sẽ có thêm nhiều giá trị gia tăng từ kinh nghiệm của DELO trong việc tăng tốc độ sản xuất bằng chất kết dính của mình. Ngoài các quy trình đóng rắn ở nhiệt độ phòng hoặc nhiệt độ cao thông thường, các sản phẩm có thể cố định và đóng rắn bằng đèn chiếu tia UV của DELO giúp mang lại hiệu quả cao hơn nhờ việc tăng năng suất sản xuất lớn hơn.

 

1. Kết dính module pin để tạo ra hệ thống điện áp cao

Đối với các ứng dụng khối lượng lớn như liên kết các thỏi pin hình trụ thành một khối, các nhà sản xuất pin được gia tăng nhiều lợi ích từ danh mục keo dính khô nhanh đa dạng của DELO. Các keo dính UV acrylate kết dính chỉ trong vài giây và phương pháp sấy truyền thống tốn nhiều thời gian sẽ trở thành dĩ vãng.

Ngoài khả năng chống cháy và độ bám dính tuyệt vời với nhựa chống cháy, những  keo dính này còn cung cấp khả năng bảo vệ chống lại rung động, cải thiện độ tin cậy của pack pin khi xe di chuyển.

 battery_module-removebg-preview

Các ứng dụng:

  • Liên kết các thanh nẹp giữa các viên pin;
  • Liên kết các viên pin hình trụ vào khay nhựa;
  • Liên kết thanh kẹp chính với khay chứa.

 Đặc tính của keo:

  • Chống cháy;
  • Cân bằng lại sự giãn nở nhiệt không đồng nhất giữa các loại vật liệu;
  • Bảo vệ chống rung tích hợp;
  • Cải thiện việc giảm tiếng ồn;
  • Kết dính tốt với nhựa chống cháy.

Quy trình dính keo:

  • Dễ dàng tra keo với máy tra keo chuyên dụng;
  • Đóng rắn keo với đèn UV;
  • Thời gian đóng rắn < 10s.
 

 

 

Tính chất đặc trưng: 

 

 

 

DELO PHOTOBOND

DELO DUALBOND LT/HT

DELO-DUOPOX DB

Khoảng độ nhớt

30,000 ~ 120,000,000

30,000 ~ 120,000,000

20,000 ~ 250,000

(Component A)

Cấp độ chống cháy

Ul 94 v-0

Ul 94 v-0

Ul 94 v-0

Độ bền nén trượt (MPa)

Up to 28 (PC/PC)

28 (PC/PC)

32 (Al/Al) và 

40 (Glass/Al)

Độ dãn dài khi kéo đứt

130 ~ 275

130 ~ 275

2 ~ 20

Độ cứng Shore D

60

60

50~ 80

 

2. Keo liên kết và tản nhiệt cho các cell pin

Các cell pin cho hệ thống điện áp thấp thường được kết nối cơ học với vỏ hoặc bộ tản nhiệt, cần có thêm chất độn khe hở hoặc miếng đệm nhiệt để tản nhiệt. Keo dẫn nhiệt (TCA) tạo cấu trúc của DELO cho phép liên kết các tế bào pin vào vỏ đồng thời kết nối chúng với hệ thống kiểm soát  nhiệt, giúp tản nhiệt hiệu quả. Điều này đơn giản hóa quy trình sản xuất, loại bỏ sự cần thiết của chất độn khe hở hoặc miếng đệm nhiệt.

 heat_sink_for_battery.-removebg-preview

Các ứng dụng:

  • Liên kết cấu trúc của pin với vỏ;
  • Liên kết cấu trúc của pin với tản nhiệt Tính năng sản phẩm;
  • Dẫn nhiệt;.Liên kết cấu trúc;

 Đặc tính của keo:

  • Độ bền đàn hồi cao;
  • Ổn định nhiệt độ;
  • Chống cháy.

Quy trình dính keo:

  • Tỷ lệ pha trộn đơn giản là 2: 1;
  • Thời gian xử lý phù hợp với loạt nhỏ và hệ thống hoàn toàn tự động;
  • Dễ dàng đóng rắn ở nhiệt độ phòng;
  • Tùy chọn, đóng rắn nhanh bằng nhiệt ở nhiệt độ vừa phải;
  • Keo không cần làm mát trong quá trình vận chuyển và bảo quản.
 

 

Tính chất đặc trưng:

 
 

DELO-DUOPOX TC (2C epoxy)

Hệ số dẫn nhiệt (W/m.K)

1.1

Độ bền kéo trượt (Al/Al) (MPa)

18

Ứng suất Young (MPa)

3,700

Độ giãn dài khi kéo đứt (%)

2

Thời gian dính keo (phút)

30

Thời gian keo bắt đầu đóng rắn (RT, h)

4h

Thời gian keo đóng rắn hoàn toàn (RT)

90% sau 24h

Tùy chọn gia nhiệt

60 phút tại 80 oC

 

3. Kết dính tản nhiệt tạo cấu trúc cho bo mạch công suất

Khi cần tản nhiệt cho PCB, tính dẫn nhiệt là yếu tố then chốt. Nhóm keo dính DELO epoxy một thành phần với cá hạt kim loại phân tán đồng đều mang lại khả năng dẫn nhiệt cao hơn 50 phần trăm khi so sánh với các sản phẩm của chúng tôi để liên kết tản nhiệt cho các cell pin. Người dùng cũng được hưởng lợi từ các biến thể có nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh (Tg) cao phù hợp với các ứng dụng có công suất lớn. Đối với các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ, chúng tôi cung cấp chất kết dính dẫn nhiệt có thể đóng rắn ở nhiệt độ thấp tới 60 °C.

 

Các ứng dụng:

  • Kết dính dẫn nhiệt cho bo mạch thiết bị điện tử công suất với tấm tản nhiệt.

 Đặc tính của keo:

  • Tính dẫn nhiệt cao;
  • Độ bền cao;
  • Cách điện;
  • Độ tin cậy cao.

Quy trình dính keo: 

  • Đóng rắn ở nhiệt độ thấp (60 °C) cho các chi tiết nhạy cảm với nhiệt độ;
  • Đóng rắn ở nhiệt độ cao hơn (150 °C) giúp rút ngắn thời gian cho 1 chu kỳ;
  • Dải độ nhớt đa dạng để dễ dàng kiểm soát quá trình tra keo;
  • Cố định ánh sáng UV (tùy chọn).
 

 

Tính chất đặc trưng:

 

DELO-DUOPOX TC (2C epoxy)

Hệ số dẫn nhiệt (W/m.K)

≤1.7

Độ bền nén trượt (Al/Al) (MPa)

≤56

Dải độ nhớt (mPa.s)

10,000 ~ 280,000

Gia nhiệt đóng rắn

30 phút tại 80 oC đến 10 phút tại 150 oC

 

4. Keo dính dẫn điện:

Với hàng tỷ chip RFID được lắp ráp hàng năm bằng các sản phẩm của DELO, chúng tôi đã chuyển giao kiến thức chuyên môn về độ dẫn điện của mình sang thiết bị điện tử dùng pin. Chất kết dính dẫn điện bất đẳng hướng (ACA) đáng tin cậy của DELO kết nối các bộ phận điện và đảm bảo cách điện khỏi các va chạm, không gây đoản mạch. Danh mục ACA lớn của chúng tôi cung cấp các hạt vật liệu khác nhau cho nhiều yêu cầu về tính chất vật liệu và độ dẫn điện. DELO cũng cung cấp keo dán tạo khuôn không dẫn điện. Tất cả các chất kết dính của chúng tôi đều phù hợp để đóng rắn ở tốc độ cao, cho phép thời gian / 1 chu kỳ chỉ chưa đến một giây.

 conductive_ACA__PCB.-removebg-preview

 

Các ứng dụng:

  • Liên kết dẫn điện của các thành phần điện tử;
  • Liên kết không dẫn điện của các thành phần điện tử.

 Đặc tính của keo:

  • Gắn khuôn đáng tin cậy;
  • Có thể dẫn điện dị hướng;
  • Độ bám dính tốt với FR4 và kim loại.

Quy trình dính keo: 

  • Khả năng nhả keo tuyệt vời;
  • Gia nhiệt đóng rắn keo nhanh chóng và dễ dàng cho ACAs;
  • Có thể gia nhiệt cho keo không dẫn điện (NCA).
 

 

Tính chất đặc trưng:

 

Keo dính dẫn điện DELO MONOPOX

(ACA / ICA - Anti-/ isotropic Conductive Adhesives) 

Keo không dẫn điện DELO MONOPOX

(NCA-non-Conductive Adhesives)

Dải độ nhớt (mPa.s)

28,000 ~ 95,000

33,000

Đóng rắn với đầu hàn nhiệt

1~6 s

6s

Nhiệt độ đóng rắn

190 ~ 230 oC

180 oC

Thời gian bảo quản (-18 oC)

6 tháng

6 tháng

 

5. Keo bao gói chip và bo mạch PCB

Trong các ứng dụng pin, chip, linh kiện SMD hoặc các bộ phận lớn hơn của PCB cần được bảo vệ khỏi các tác động cơ học và hóa học. Khả năng chịu nhiệt độ cao, cũng như bù ứng suất nhiệt giữa PCB và các thành phần của nó là rất cần thiết từ chất đóng gói và hợp chất đúc. Đối với những ứng dụng này, DELO có một danh mục đa dạng đáp ứng các yêu cầu điển hình về ô tô. DELO cung cấp nhiều tùy chọn quy trình lắp ráp, bao gồm các kiểu phân phối khác nhau như đỉnh toàn cầu hoặc đập & điền để mang lại sự tự do trong thiết kế. Quá trình đóng rắn được thiết kế để tăng tốc độ bằng cách sử dụng phương pháp cố định bằng ánh sáng hoặc gia nhiệt đóng rắn nhanh.

PCB_enapsulation-removebg-preview 

Các ứng dụng:

  • Bảo vệ các thành phần điện tử trên PCB;
  • Loại bỏ ứng suất cơ học.

 Đặc tính của keo:

  • Kháng hóa chất và cơ học tuyệt vời;
  • Ổn định ở nhiệt độ cao;
  • Độ bám dính tốt với FR4 và kim loại;
  • CTE thấp, tương thích với FR4, bù ứng suất nhiệt.

Quy trình dính keo: 

  • Keo dính tạo thành dòng chảy tốt;
  • Có sẵn các dòng keo một hoặc hai thành phần tương thích;
  • Có thể cố định bằng ánh sáng UV, tùy ý;
  • Khả năng gia nhiệt đóng rắn nhanh;
 

 

Tính chất đặc trưng: 

 

DELO MONOPOX (1C epoxy)

DELO DUOPOX (2C epoxy)

Độ nhớt (mPa.s)

18,000 ~ 165,000

A: 25,000

B: 5,500

Độ bền kéo (MPa)

> 60

≤ 70

Độ bền nén trượt (MPa)

50

55

Nhiệt độ chuyển hóa thủy tinh (Oc)

> 180 oC

> 160 oC

Hệ số giãn nở nhiệt (ppm/K)

13 ~ 40

16

Gia nhiệt đóng rắn

5~20 phút tại 150 oC

5 phút tại 150 oC

 

6. ONSERT – sự kết hợp giữa bắt vít và kết dính

Công nghệ ONSERT kết hợp giữa việc kết dính với các thành phần có ren. Bulong được gắn với một tấm đế bằng polycarbonate trong suốt, được kết hợp với một ốc vít. Bằng cách sử dụng chất kết dính quang hóa, tấm đế có thể được liên kết với nhiều bề mặt trong vòng vài giây. Công nghệ kết dính nhanh và đáng tin cậy này đã được ứng dụng rất hiệu quả trong ngành hàng không vũ trụ và ô tô. Nó được sử dụng cho giá đỡ cáp hoặc các bộ phận lắp ráp trong xe điện hạng nhẹ. DELO đã áp dụng công nghệ này để lắp ráp pin, mang đến một giải pháp thông minh và linh hoạt cho việc cố định các mô-đun pin.

onsert_2.-removebg-previewbranches_automotive_interior_onsert

 

 

Các ứng dụng:

  • Cố định mô-đun vào tấm đáy bằng hệ thống kiểm soát nhiệt tích hợp (TMS).

 Đặc tính của keo:

  • Độ bám dính tốt với kim loại và nhựa (độ bền kéo lên tới 2.000 N với đường kính đế là 25 mm)
  • Các kết nối có thể tháo rời
  • Tự do thiết kế

Quy trình dính keo: 

  • Đóng rắn nhanh bằng ánh sáng (< 4 giây)
  • Xử lý trực tiếp ngay lập tức
  • Tùy chọn có thể đóng rắn bằng độ ẩm cho các khu vực bị che khuất
  • Không bắt buộc phải có bước đóng rắn cuối cùng.
 

Ưu điểm:

 

So với khoan / bắn đinh rút:

  • Không cần khoan hay cắt tạo khe hở;
  • Không để lại lỗ hở;
  • Không cần thêm keo trám;
  • Kín khí;
  • Không tác động đến hệ thống làm mát;
  • Thiết kế TMS tự do.

So với phương pháp hàn:

  • Không bị ảnh hưởng bởi nhiệt;
  • Không có xỉ hàn;
  • Không cong vênh;
  • Độ dầy lớp keo rất mỏng;
  • Không khó khi phải kết nối 2 loại bề mặt kim loại khác nhau;
  • Thiết kế TMS tự do.

 

 

HUST Việt Nam phân phối độc quyền các sản phẩm của DELO tại Việt Nam, luôn tư vấn tận tình để quý khách hàng lựa chọn được sản phẩm phù hợp với yêu cầu của mình!